第592章【系列顏值巔峰】

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隨著星宇科技的第三代旗艦機的外觀工業設計率先揭幕，眾多手機消費者們都被那顏值給征服了，業內人士和友商同行們也不得不承認星宇科技在國內智慧手機行業這個圈子確實是處於獨一檔的。

此刻，網上一些智慧手機圈的論壇，有網友把直播間的手機外觀畫面截圖發到論壇裡，很快便引發了熱議。

[星宇科技果然沒有讓我失望。]

[別的想不說，就這顏值，妥妥的夢中情機了屬於是。]

[star系列顏值巔峰！]

[牛筆！]

[確認過眼神，光看這顏值就知道不是我能買得起的……(捂臉.jpg)]

[星宇star系列啥都好，唯一不好的地方就是太貴……]

[友商：聽我說，給條活路，一個破手機至於這麼卷？]

[友商已經連夜走在跟風的路上……]

[不愧是行業天花板級別的科技大廠，一般不出手，出手不一般。]

[尼采手機：非常不錯的外觀設計，但可惜，下一秒就是我的了。]

[星宇科技：你不要過來啊！]

[哈哈……]

……

星宇科技s3的外觀一經揭幕便引發轟動，正在旗艦店排隊的消費者們一看這顏值便覺得這會兒熬夜排隊是值了，至少這顏值是沒的說，堪稱工業品中的藝術品。

手機效能什麼的先不說，至少在s3在外觀顏值上，已經把消費者們給征服了。

與此同時，釋出會現場。

秦豐再次走向舞臺中場，掌聲也逐漸落下，他的聲音進而響徹全場：“咱們來看看這部全新的s3，這是我們打造過的最優美的產品，外殼完全由鋼化玻璃和高階鋁打造，其邊框設計完美鑲嵌，設計團隊細心考慮到了每一個細節，以打造出史上最漂亮精緻的智慧手機。”

“它的設計和製造都達到了前所未有的新高度，可以毫不誇張的說，這款產品所包含的軟體設計、硬體設計是我們面臨過的最具挑戰性的一次，我們攻克了不計其數的難題，最終鑄成新的經典。”

秦豐說道這裡暫停了一下，他按動了手裡的小遙控器，回頭瞄了眼身後的大螢幕，上面呈現出了一張s3手機的高畫質三檢視。

“我們來詳細瞭解一下這款產品，首先s3成為我們所生產出來的最薄的智慧手機，也是最輕的，它只有7.7毫米的厚度，比起第二代薄了15%，也就是說，s3是目前全世界最薄的智慧手機；其次它的重量只有127克，比起第二代它輕了15%，尺寸上，s3的螢幕達到了4.87英寸，螢幕佔比超過了80%。”

觀眾們聽到這些引數，也發現星宇科技的智慧手機有著越來越大的趨勢，螢幕一代比一代大。

這時，舞臺上的秦豐有條不紊地說道：“直觀上來看s3變得更大了，但它更薄了，從體積上來說反而小了一些，在進一步研發之前，這對我們的設計團隊來說是一個巨大的挑戰，如何設計一款比s2的配置更高，卻又要輕薄更精緻的智慧手機？把產品的體積做大一些是非常容易的，這顯然沒什麼挑戰性，而更好而且體積更小才是挑戰。”

友商：淨是不說人話。

……

釋出會在持續推進中，秦豐按動了手裡的小遙控器並說道：“s3包含諸多創新科技元素，釋出會上難以全部介紹，我們就抓其中幾個來介紹。”

秦豐垂頭停頓了片刻，然後抬頭環視觀眾席進而說道：“我們都希望我們的裝置能夠擁有良好的效能，但更好的效能就意味著更大的處理板、更大的顯示卡、外接電源散熱等等，這些決定了裝置效能的高低。”

“但是，我們超越了這一切。”秦豐帶著一絲自信的笑容有條不紊地說：“對於智慧手機，現在的消費者在要求更良好的效能的同時，也要求大小合適手掌以便於隨身攜帶，而s3在移動計算效能領域大幅領跑世界。”

大幅領跑世界？

在場的業內人士不禁暗暗感到驚訝，他這是在暗示s3手機搭載的晶片處理器已經比蘋果的都牛了？

此刻，秦豐從容篤定地說道：“首先，s3搭載了由星宇科技和高通首次聯合研發設計的s620處理晶片。”

聽到這話的友商業內人士們都是一愣，這款新產品的處理器，星宇科技參與研發設計了？

好傢伙，把高通給擺平了？

事實上如果從雙方的合約內容來看，星宇科技為了確保star系列手機能用到當前世界最先進的晶片處理器，以及最重要將來不被卡脖子的國產替代做技術、人才的儲備和趕超戰略佈局。為此星宇科技是付出了非常大的代價，其中最主要的戰略目的是自主化。

星宇科技開出了高通無法拒絕的條件，除非老美命令禁止，否則高通根本開不了拒絕的口。

首先便是這款命名為s620處理器的全部研發成本由星宇科技承擔，高通不出一分錢，並且技術專利歸高通所有，除此之外s620處理器可以全球發售，也就是說其它智慧手機廠商也可以用這款處理器，但星宇科技不拿其中一分錢的利潤，而且旗下star系列智慧手機搭載的晶片還得正常花錢採購。

這代價可以說是非常之大，堪稱白給系列，不然也擺不平高通，但這是為了更長遠的戰略目的佈局，為了將來不被卡脖子，趁著現在老美還沒有看得那麼死、那麼嚴之前，儘可能抓住任何可以快速攀科技縮短差距的機會，儘可能的在一線前沿技術節點多參與。

高通是真的沒法拒絕星宇科技開出的合作條件，對方出研發成本，還出大量研發人員，完事了賣的晶片還不分利潤，智慧財產權也不要，而星宇科技只有一個要求，說的接地氣一點就是你高通驍龍晶片我們感覺不太好，有點跟不上我們對新一代手機的要求，我們想自己來弄，按我們的思路來弄。

這樣的條件，怎麼拒絕？

面對如此誘人的條件，高通怦然心動的同時，其實也是有所顧慮在裡面的，擔心星宇科技也會走蘋果那樣的路子自主化把高通給甩了。

更何況星宇科技還不是北美企業。

但是，星宇科技最後丟擲了一個大招直接讓高通原地簽字，那就是星宇科技承諾旗下今後的智慧手機產品只用雙方合作的s系列處理器，並且寫進協議裡，違約賠償更是天文數字。

這是方鴻給出的決策，也是給高通挖的坑，因為先知先覺的他知道再過幾年後，主動撕毀協議的必定是老美，必定是高通自己。

尤其是那天文數字的違約金，將會成為高通的一個史詩級天坑，要麼就別毀約，要麼就賠錢。

無論選擇哪個，高通都會痛不欲生。

……